現在の半導体技術の進歩は目覚ましいものがあります。それがもっとも顕著に表れるのが集積度の大幅な向上です。少し前までは部屋いっぱいを占める容積の電子部品が必要であった電子機器が、現在では手のひらにのるようなものまで小さくなってきています。このような小型化や軽量化が科学技術の進歩により可能となってきました。

現在では数センチ四方の集積回路の中に億を超える数の電子部品が収納されるようになってきています。このような集積度の向上により、電子機器の高機能化が進んできたわけです。ただこのようなことが起きたことにより、従来の部品一つの検査を行うということが困難になってきました。また、集積回路は危機の中での動作を行うために最適化されていますので、性能チェックのための特別な結線構造を持ち合わせていません。

そのようなことで利用されるようになったのが、集積回路に取り付けて検査治具との間を取り持つオリジナルソケットです。オリジナルソケットを利用することにより、基板上で他に影響を与えず回路動作のチェックを行うことが可能になってきました。大量生産される部品製造工程を滞らせることなく性能チェックが行えることになりますので、開発競争の激しい半導体業界においては大変有効なものとみなされています。このようなことで、オリジナルソケットと検査治具を用いた集積回路の性能チェックは、半導体回路の集積度が上がるにしたがってその需要を増しているということになります。